[新聞評論] 磨薄 Ryzen 7000 的均熱蓋(IHS)可將溫度降低達攝氏10度

根據Toms’s HARDWARE網站的報導,有Youtuber對Ryzen 7000的均熱蓋進行磨薄處理,藉此降低了工作溫度達攝氏10度。

AMD 因其 Zen 4 處理器的集成均熱蓋 (IHS) 採用獨特設計而受到了很多批評。所以現在發燒友們正在努力尋找改善散熱的方法。其中一個技巧是完全移除 IHS,但風險較小的方法是通過研磨或研磨 CPU 來減少散熱器的厚度。

Youtber JayzTwoCents將他的 Ryzen 9 7950X 的均熱蓋磨掉了 0.8 毫米,並將處理器的溫度在相同的 5.10 GHz 全核頻率下從大約 攝氏94 到 95 度降低到大約攝氏 85 到 88 度。
此外,將所有內核推至 5.40 GHz 會將其溫度提高到 90.65 攝氏度。
然而此種修改將使處理器的保修失效。

AMD 為其最新的 Ryzen 7000 系列處理器配備了一個非常厚 (3.6 毫米) 的均熱蓋,使其與最初為其 AM4 處理器設計的冷卻器兼容。雖然兼容性意味著所有者不必花錢購買新的昂貴冷卻器,但據信比典型散熱器厚 1 毫米以上的 IHS 的導熱性也使得這些 CPU 難以冷卻,導致Ryzen 7000 系列處理器更高的溫度、較低的升壓時脈、以及較差的超頻潛力。 AMD 表示其 Ryzen 9 7950X 達到 95 攝氏度是安全的,但發燒友不同意。

著名的超頻者和工程師 Roman ‘der8auer’ Hartung 展示瞭如何將 AMD Ryzen 9 7900X 的去蓋以將溫度降低多達攝 20 氏度。 但去蓋是一個相對危險的過程。 此外,拆卸的 CPU 需要改進的冷卻系統安裝機制,因為 CPU 冷卻器適用於具有均熱蓋 IHS 的處理器。

使均熱蓋 IHS 更薄是一個完全不同的故事。 如果處理得當,風險似乎更小,但需要更多時間、一些使用磨削工具的技能,以及在磨削後清理芯片(然後將其乾燥)的額外工具。 此外,它不一定需要對冷卻器的保持機制進行重大修改。 當然,仍然需要找到正確的墊圈和螺栓組合,但這比改變整個固定機構要容易。

[新聞短評]

不管是打薄IHS均熱蓋,還是把整個蓋去掉,我覺得都是譁眾取寵而已。真正的使用者怎可能把超過400美金的產品這樣惡搞,還不保證處理完之後可以正常使用,真正要用Ryzen 7000的人就算不是拿來跑生產力任務,也不希望用到一半當機吧。

回歸正常使用者對Ryzen 7000的溫控解決方法,我個人早有想到下面方法:

1、電腦機殼記得換大一點到可以安裝全14x14cm風扇的尺寸,然後前三、上三、下三、後一,共10個風扇,全部換上Noctua NF-A14去跑,這樣就可以在BIOS選單中把風扇運轉模式調整為高效,畢竟14cm風扇轉速最高1500RPM,而且因為風扇直徑大,風切聲會相對比較小。
2、不搞水冷的話,塔散就是買到NH-D15或是NH-P1這樣。

如果搞到這程度,Ryzen 7000最後最高溫度到攝氏95度,那就只有調整電壓和外頻部分看看能否靠降壓降頻去降溫。

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