[新聞評論] AMD 發布Ryzen 9000 系列處理器規格，並確認於2024年7月31日上市

眾所期待的AMD Ryzen 9000系列處理器規格公布！並於2024年7月31日上市！

文章目錄

Zen 5 架構與規格

Ryzen 7 9700X 的性能被認為比第一代 X3D SKU Ryzen 7 5800X 高出 12%。這一說法得到了 AMD 比較這兩個型號的幻燈片的支持。然而，根據 AMD 的 Don Waligroski 的說法，Ryzen 7 9700X 在遊戲性能上可能不如 Ryzen 7 7800X3D。AMD 的發布會中展示了系列間的比較，顯示新一代的三個型號在降低 TDP 的同時，性能提高了 11% 到 22%。這反映了 AMD 在其處理器產品線中持續提升性能效率的承諾。Zen 5 架構標誌著 AMD Ryzen 9000 系列桌面處理器的重大進步。結構方面，例如插槽和內部佈局保持一致，具有不變的 I/O 晶片和一或兩個 CPU 核心晶片，並且與當前系列主板兼容。AMD 也確認這些處理器將於 7 月 31 日上市。

AMD Ryzen 9000 系列規格表

Ryzen 9 9950X	Zen 5 (TSMC 4nm)	16C/32T	Up To 5.7GHz	80MB	170W
Ryzen 9 9900X	Zen 5 (TSMC 4nm)	12C/24T	Up To 5.6GHz	76MB	120W
Ryzen 7 9700X	Zen 5 (TSMC 4nm)	8C/16T	Up To 5.5GHz	40MB	65W
Ryzen 5 9600X	Zen 5 (TSMC 4nm)	6C/12T	Up To 5.4GHz	38MB	65W

AMD 提供了新的 AM5 CPU 的詳細性能基準，並將其與 Intel 的第 14 代 Core 處理器進行比較。特別是，AMD 的比較側重於生產力和內容創作任務以及遊戲性能。Ryzen 9 9900X 擁有 12 核心，被重點與 Intel 的 Core i9 14900K 進行對比。在生產力和內容創作任務中，Ryzen 9 9900X 顯示出 2% 到 40% 的性能提升，尤其在 Handbrake 中由於 Zen 5 的新 AVX512 指令顯示出 41% 的提升。其他任務如 Photoshop 和 Blender 分別提高了 11% 和 16%。在遊戲方面，Ryzen 9 9900X 在《無主之地 3》中比 Core i9 14900K 高出 4%，在《地平線：零之曙光》中高出 22%。

對於中端和低端型號，性能差異更為明顯。Ryzen 7 9700X 在生產力任務中比 Intel 的 Core i7 14700K 高出 4% 到 42%，在遊戲中高出 4% 到 31%。Ryzen 5 9600X 的 6 核型號相較於 Core i5 14600K，在生產力性能上提高了 8% 到 94%，在遊戲性能上提高了 5% 到 29%。這些基準展示了 Zen 5 架構的效率及其利用 AVX512 等高級指令集提升某些應用的性能的能力。AMD 選擇將 Ryzen 9 9900X 與 Intel 的 Core i9 14900K 比較，而不是頂級的 Ryzen 9 9950X，表明了其對處理器在市場細分中的信心。

技術概述和市場定位

Ryzen 9000 系列處理器使用 TSMC 的 4nm 製程技術，實現了高核心數和提升的加速時鐘，同時保持了可控的功耗。Ryzen 9 9950X 具有 16 核心和 5.7GHz 的加速時鐘，代表了該系列的頂峰，針對需要強大處理能力以應對苛刻應用的高端桌面用戶。穩定的插槽和佈局確保了與現有 AM5 基礎設施的兼容性，便於當前用戶升級。全系列的大容量 L2 和 L3 快取提升了性能，特別是在數據密集型任務中。宣布的 AMD Ryzen 9000 系列包含四個（初步）型號，所有型號的 TDP 都低於 Ryzen 7000 系列。值得注意的是，僅有 Ryzen 9 9950X 維持了與前代相同的 170W TDP。12 核型號 Ryzen 9 9900X 的 TDP 從 170W 降至 120W，而 6 核和 8 核型號則從 105W 降至 65W。

儘管功耗降低，新的 Ryzen 9000 型號性能有所提升。例如，相較於插槽 AM4 的 Ryzen 7 5800X3D，Ryzen 9 9700X 在 16 款遊戲中的平均性能提升了 12%，同時消耗更少的功率。這表明 AMD 在兩年內通過架構、時鐘速度和效率的進步有效地超越了 3D V-Cache 技術帶來的性能提升。

較低的溫度

Ryzen 9000 系列 CPU 的設計運行溫度比前代更低。即使在配備高效散熱解決方案的情況下，前代 CPU 在中等負載下通常超過 90 度攝氏度。新的系列通過優化晶片佈局和改進溫度傳感器的位置，更有效地解決了熱量產生問題，從而降低了 15% 的熱阻。結果是在相同功耗水平下運行溫度降低了 7 度攝氏度。

Zen 5 架構

AMD 工作人員詳細介紹了 Zen 5 架構引入的增強功能。表面上看似微小的更新實際上包括了重大修訂，為 AMD 處理器的未來幾代奠定了基礎。儘管 Intel 決定在即將推出的 Lunar Lake 和 Arrow Lake 架構中的 P-Cores 中停用 Simultaneous Multi-Threading (SMT)，AMD 重申了 SMT 在其處理器中的重要性。AMD 的 SMT 實現繼續成為核心特性，以最小的額外空間使用提供顯著的性能提升——通常晶片面積增加 5% 到 10%，性能提升 20% 到 50%。儘管 SMT 不適用於每個應用程序，但它對於實現最佳性能至關重要，提供更好的每美元性能。

強化的前端能力

Zen 5 在前端引入了雙解碼器路徑，並改進了 TAGE 分支預測。這種分支預測更準確、可靠，且具有低延遲，每個周期處理更多預測。為了應對增加的預測，微操作快取和解碼器中集成了雙端口。這比 Zen 4 提供了更高的性能，通過更寬的接口將更多指令每時鐘周期交付給後端。Zen 5 的後端現在具有經過優化的八指令寬調度機制，允許同時處理更多命令。統一的調度器有助於這種增強的吞吐量。此外，“執行窗口”擴展了 40% 至 448 指令，保持了高性能和能效。L2 快取增加了 50%，達到 48 KB，而不影響延遲，延遲仍然為每周期 4 個加載。這項改進支持了更高的數據傳輸速率，對於新的 AVX-512 單元至關重要。512 位 AI 資料通路受益於來自 L1 和 L2 快取的雙倍帶寬。AVX-512 單元現在以 5.7 GHz 的完整時鐘速度運行，提升了遊戲、高性能計算 (HPC) 和內容創作等領域的性能。它還支持分裂成兩個 256 位路徑，根據應用需求提供靈活性。浮點加法 (FADD) 操作已優化為 2 個周期完成，而不是 3 個周期，進一步提升了浮點單元 (FPU) 的性能。

顯著的 IPC 增益

這些優化和擴展的累積效應導致指令每時鐘周期 (IPC) 增加了 16%。更寬的執行流水線貢獻了 34% 的性能提升，解碼器和操作快取改進各自貢獻了 27%。帶寬增強進一步增加了這一增長。特定基準測試，如 Geekbench 的 AES-XTS 測試，顯示在相同時鐘速度下單核心性能提高了 35%，推動整體 Geekbench 分數更高。基於瀏覽器的應用顯示出比 Zen 4 增加了大約 12% 的 IPC 增長，展示了不同工作負載的廣泛改進。

第二代 AM5 平台與 X870E 和 X870 晶片組

AMD 宣布推出其第二代 AM5 平台，推出新的 800 系列晶片組，首先是高端的 X870E 和 X870 主板，隨後將推出更多主流選擇。最初於 2017 年推出的 AMD AM4 平台在 2024 年仍然具有相關性，最近的晶片發布將其可用性延續到 2025 年。然而，AMD 現在將重點轉向其新的 AM5 平台，特別是面向愛好者的 800 系列家族。X870E 和 X870 晶片組旨在為當前和未來的 Ryzen CPU，包括基於 Zen 5 的 Ryzen 9000“Granite Ridge”家族，提供增強的功能、改進的 I/O 記憶體支持和額外的超頻能力。AMD X870E 和 X870 主板進行了幾個重大升級：

USB 4.0 標準：所有 X870 和 X870E 主板均支持 USB 4.0。
PCIe Gen5：這些主板支持 PCIe Gen5，用於圖形和 NVMe 存儲。
更高的 EXPO 記憶體時鐘支持：所有 X870 和 X870E 主板均支持更高的記憶體時鐘速度。
AMD 也披露了引入新 Precision Boost Overdrive (PBO) 和 Curve Optimizer (CO) 演算法，這些將在 Ryzen 9000 CPU 上全面支持這些新主板。除了 X870E 和 X870 主板外，AMD 計劃推出面向主流市場的 B850 和 B840 晶片組。
晶片組陣容包括下列家族：

這些主板將原生支持 DDR5-5600 MT/s 記憶體速度，一些高端型號的預期傳輸速率超過 8000 MT/s，預計將於 7 月上市。

AMD Ryzen 9000 系列記憶體超頻和 Curve Shaper 增強

最新一代 AMD 處理器允許用戶通過實施記憶體控制器速度與記憶體速度之間的 1:2 比例，達到高達 DDR5-8000 的記憶體速度。這代表了從 Ryzen 7000 系列的 DDR5-5200 支持到 DDR5-5600 的升級，與 Intel 當前處理器支持的記憶體速度對齊。AMD 在其 Ryzen Master 軟體中引入了一種方便的工具，用於在 Windows 中動態超頻記憶體。這款軟體包含一個獨特的功能，一個按鈕即可在兩個預訓練的記憶體配置文件之間切換。一個配置文件遵循 Jedec 標準，確保關鍵任務的穩定性，而另一個稱為 EXPO 配置文件，則為最佳遊戲性能量身定制。

除了記憶體調整，AMD 推出了 Curve Shaper，一種在兼容 Ryzen 9000 CPU 的 AM5 主板 BIOS 中可訪問的新功能。基於現有的 Curve Optimizer，Curve Shaper 增強了調整處理器性能的能力。它通過允許調整電壓-頻率曲線，使用戶能夠為不同的時鐘速度和溫度組合設置特定的降壓偏移。這種能力旨在降低功耗，從而為 AMD 的 Precision Boost Overdrive (PBO) 技術提供更多靈活性，以提升時鐘速度和整體系統性能。

Ryzen 9000 CPU 還受益於較低的熱設計功率 (TDP)，這使得在使用 PBO 時比前代有更顯著的性能提升。例如，啟用 PBO 在 9600X 或 9900X 型號上可以實現高達 ~5% 的性能提升，而 9700X 可能看到高達 15% 的性能提升。然而，已經在允許的 TDP 峰值運行的高端 9950X 型號，官方不支持 PBO。儘管如此，高級用戶仍然可以選擇手動提高功率限制以擠出額外的性能。

總結

總的來說，Granite Ridge 系列的 Ryzen 9000 桌面處理器相較於之前的 Ryzen 7000 系列有了顯著的進步。這個新系列因其優化的設計和增強的頻率範圍而在處理速度更快、能效更高和整體性能提升方面表現出色。這些升級使 Ryzen 9000 系列在 CPU 市場上成為強有力的競爭者。Ryzen 9000 系列的一個突出特點是其增強的效率。這些 CPU 更好地管理能源，這意味著它們在提供更高性能的同時消耗更少的電力。這一改進在日常和專業設置中都至關重要，因為在這些情況下，充分利用每一瓦特的功率是非常重要的。Ryzen 9000 系列的頂級型號受益於這些設計改進，實現了更高的速度，顯著提升了相較於早期型號的性能。Ryzen 9000 系列的發布恰逢其時，可能會影響 Intel 在市場上的地位，尤其考慮到 Intel 的 K 系列 CPU 面臨的一些挑戰。隨著 Intel 的新 Arrow Lake 處理器推遲到 10 月，AMD 有機會獲得更多的市場份額。Intel 現有的 Core 系列也面臨性能問題，這可能會使更多消費者選擇更新且更高效的 Ryzen 9000 系列。需要對 Ryzen 9000 系列進行全面的審查和基準測試，以確認這些性能優勢。官方發布定於 7 月 31 日，屆時 AMD 將宣布最終價格和詳細規格。

不過七月底只有Ryzen 9000處理器先上，X870E、870等晶片組的主機板先前是說是到九月上市，目前狀況不明朗，因此七月底的時間點可能不會有800系列的主機板可以搭配，還很難說。如果去用AMD 600系列的主機板，按官方說是可以順利搭配使用，沒有相容性問題，但實際上會遇到什麼小毛病症狀，也尚無法驗證。只能說看到時候有沒有勇士先嚐鮮嚐鮮了！